4月15日，2025慕尼黑上海電子展（electronica China 2025）在上海新國際博覽中心正式拉開帷幕。作為全球最具影響力的電子行業盛會之壹，本屆展會吸引了來自世界各地1800多家優質企業參展，覆蓋半導體集成電路，分立器件、智能控制、傳感器等多個產品領域。安芯集團作為國內半導體分立器件領域知名IDM廠商，攜公司最新產品亮相N4館525號展位，成為此次展會焦點展商之壹。
本次展會中，安芯集團重點展示了其最新研發的DO-218系列車規TVS產品、超低正向壓降（VF）橋式整流器、全球首款SMC封裝負載突降TVS（瞬態電壓抑制器）以及第三代半導體SiC系列產品，以創新技術賦能汽車電子、工業電源、新能源等核心領域，引發行業高度關註。
DO-218系列Load Dump大功率車規TVS產品：為汽車行業保駕護航
DO-218系列Load Dump大功率車規TVS產品是汽車電子應用中的經典封裝之壹，具有高散熱性、抗機械沖擊和耐極端溫度能力的優點，特別是在面對Load Dump拋負載瞬態浪湧測試時表現出色，常用於乘用車和商用車照明系統以及感性負載引起的電壓瞬變保護，在汽車的電路保護、電源管理和信號處理等方面發揮著重要作用，有助於提高汽車電子系統的穩定性、可靠性和安全性。
DO-218產品行業當中主流芯片工藝包括三種：
GPP：玻璃鈍化工藝芯片，工藝相對簡單，成本相對較低，Tjmax在150℃左右；
OJ-PI膠：芯片采用OJ工藝+PI膠單層鈍化保護，芯片應力相對較低，使用的芯片面積較大，依靠芯片面積提升IPP性能，但焊接後清洗PN結潔凈度難以保證，采用單層PI鈍化保護，抗濕能力相對較弱，有待市場進壹步驗證；
PAR：V公司研發，目前該產品系列中最先進的芯片結構設計，采用三層鈍化保護，可靠性能最強，應力最小，抗高溫能力最強，可達到TJ175℃，由於SiN保護，抗高溫高濕能力最強，相同芯片面積拋負載能力最強，Tier 1廠商應用最廣，應用歷史最久，且芯片結構無鉛化。
安芯電子在DO-218產品上有著行業最深入的技術研究，三類芯片工藝均有對標產品供客戶選擇，可結合客戶的不同應用場景推薦最佳的產品方案。
超低VF橋式整流器：重新定義高效能源轉換
針對新能源及高密度電源系統對能效的嚴苛需求，安芯集團推出的超低VF橋式整流器通過優化材料工藝與結構設計，將正向壓降低至行業領先水平。相較於傳統產品，該器件在相同電流下的導通損耗降低30%以上，顯著提升系統整體效率，同時減少發熱量，為電動汽車充電樁、光伏逆變器、工業電源等場景提供更高效、更可靠的解決方案。其緊湊型封裝設計進壹步滿足了高密度電路布局需求，助力客戶實現產品小型化與性能升級的雙重目標。
SMC封裝負載突降TVS：創新結構賦能極致防護
安芯全新推出的全銅框架SMC封裝的負載突降TVS（瞬態電壓抑制器）以其突破性封裝技術與卓越性能，瞄準新能源汽車、工業電源及通信設備等高可靠性場景，為瞬態電壓沖擊防護提供全新解決方案，彰顯國產半導體技術的硬核實力。
在全球能源轉型與智能化浪潮下，半導體器件的性能與可靠性已成為產業升級的核心驅動力。此次展出的超低VF整流器與SMC封裝TVS，是安芯集團深耕功率半導體技術、精準洞察客戶需求的成果。我們致力於通過持續創新，專註於為新能源、汽車電子、工業自動化及消費電子等領域提供高性能、高可靠性解決方案。
第三代半導體SiC系列產品：助力能源革命
面對新能源產業對高能效、高功率密度器件的迫切需求，安芯深入研發，攻克第三代半導體量產難題，並成功應用於新能源汽車等領域。此次技術突破標誌著國產半導體企業在新壹代材料產業化進程中邁出關鍵壹步，為全球能源轉型與高效電能管理提供硬核支撐。
此次上海慕尼黑展會已圓滿落幕，但安芯集團永不止步，我們將不斷提高創新能力，以更優質的產品為汽車電子、工業電源、通信設備及高端消費電子等多個行業保駕護航！
中國安芯，世界安心！
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